SPITZE ist ein professioneller Verteiler der elektronischen Bauelemente in China.
wir bieten one-stop Lösungsservice, von den Kommunikationsmodulen, von den Antennen, von PWB, von PCBA und von allen Komponenten für PWB Bom an.
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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Nennspannung AC IEC: | 690 V | Ampere-Bewertung: | 125 A |
|---|---|---|---|
| Rohs-konform: | Ja | Produktbreite: | 40 mm |
| Produktlänge: | 135 mm | Produkthöhe: | 64 Millimeter |
BSM50GX120DN2 1200V/50A IGBT-Modul Dual-Konfiguration Niedrige VCE(sat) Hochgeschwindigkeits-Schaltung Geringe Verluste Eingebauter NTC Isolierte Grundplatte Industriequalität für Motorantriebe & Solarwechselrichter
Eigenschaften
Spannung/Strom-Nennwert: 1200 V / 50 A
Konfiguration: Dual-IGBT
Niedrige Sättigungsspannung: VCE(sat) für reduzierte Leitungsverluste.
Geringe Schaltverluste: Optimiert für Hochfrequenzbetrieb.
Eingebauter NTC-Thermistor: Ermöglicht Temperaturüberwachung und -schutz.
Isolierte Grundplatte: Erleichtert die einfache und sichere Kühlkörpermontage.
Hohe Zuverlässigkeit: Industriequalität für lange Lebensdauer.
Geringe Wärmeimpedanz: Effiziente Wärmeableitung.
Anwendungen
Industrielle Motorantriebe: Zur Steuerung von AC-Motoren in Pumpen, Lüftern, Kompressoren und Fördersystemen.
Solarwechselrichter: Wird in der Leistungsumwandlungsstufe von Photovoltaik-Wechselrichtersystemen verwendet.
Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV): Einsatz im Wechselrichterteil von USV-Systemen mit hoher Kapazität.
Schweißgeräte: Dient als wichtigste Schaltkomponente in industriellen Schweißmaschinen.
Induktionserwärmung: Bietet zuverlässiges Leistungsschalten für Induktionserwärmungssysteme.
Beschreibung
Das BSM50GX120DN2 ist ein Hochleistungs-Dual-IGBT-Modul, das für eine robuste und effiziente Leistungsumwandlung entwickelt wurde. Ausgelegt für 1200 V und 50 A, dient es als zuverlässige Kernkomponente in Anwendungen mit mittlerer bis hoher Leistung. Das Modul ist mit einer niedrigen Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung (VCE(sat)) ausgestattet und für geringe Schaltverluste optimiert, wodurch ein hoher Gesamtwirkungsgrad des Systems gewährleistet wird.
Zu den Hauptmerkmalen gehören ein eingebauter NTC-Thermistor für eine genaue Temperaturüberwachung und eine isolierte Grundplatte, die die Kühlkörpermontage vereinfacht und die elektrische Sicherheit erhöht. Seine industrielle Ausführung garantiert hohe Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität, auch in anspruchsvollen Betriebsumgebungen.
INFORMATIONEN
| IGBT-Siliziummodule | ||
| Vollbrücke | ||
| 1,2 kV | ||
| 2,2 V | ||
| 50 A | ||
| 300 nA | ||
| 360 W | ||
| - 40 °C | ||
| +125 °C | ||
| Tray | ||
| Marke: | Infineon Technologies | |
| Maximale Spannung Gate-Emitter: | 20 V | |
| Produkttyp: | IGBT-Module | |
| 10 | ||
| Unterkategorien: | IGBTs | |
| Technologie: | Si | |
| Teilenummer-Alias: | BSM50GX120DN2BOSA1 SP000100372 BSM50GX120DN2BOSA1 | |
| Gewicht pro Stück: | 197,622 g |
Zeichnung
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Unser Vorteil:Telefone, PDAs, Notebooks
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Produktliste
Liefern Sie eine Reihe von elektronischen Komponenten, eine vollständige Palette von Halbleitern, aktiven und passiven Komponenten. Wir können Ihnen helfen, alles für die Stückliste der Leiterplatte zu erhalten, kurz gesagt, Sie können hier eine Komplettlösung erhalten,
Die Angebote beinhalten:
Integrierter Schaltkreis, Speicher-ICs, Diode, Transistor, Kondensator, Widerstand, Varistor, Sicherung, Trimmer und Potentiometer, Transformator, Batterie, Kabel, Relais, Schalter, Stecker, Klemmenblock, Kristall und Oszillator, Induktor, Sensor, Transformator, IGBT-Treiber, LED, LCD, Konverter, Leiterplatte (Printed Circuit Board), PCBA (PCB Assembly)
Stark in der Marke:
Microchip, MAX, AD, TI, ATMEL, ST, ON, NS, Intersil, Winbond, Vishay, ISSI, Infineon, NEC, FAIRCHILD, OMRON, YAGEO, TDK usw.
Ansprechpartner: Mrs. Natasha
Telefon: 86-13723770752
Faxen: 86-755-82815220