TMS320F28335PGFA Hochleistungs-DSP 150MHz mit Floating-Point-Einheit 512KB Flash 68KB RAM 16-Kanal ADC CAN/SPI/I2C und Industrial Temp Range für Echtzeitsteuerungssysteme

TMS320F28335PGFA Hochleistungs-150-MHz-DSP mit Gleitkommaeinheit, 512 KB Flash, 68 KB RAM, 16-Kanal-ADC, CAN/SPI/I2C und industrieller Temperaturbereich für Echtzeit-Steuerungssysteme

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Merkmale

andbull; Hochleistungs-CMOS-Technologie

andndash; Bis zu 150 MHz (6,67-ns-Zykluszeit)

andndash; 1,9-V/1,8-V-Kern, 3,3-V-E/A-Design

andbull; Hochleistungs-32-Bit-CPU (TMS320C28x)

andndash; IEEE 754 Einzelpräzisions-Gleitkommaeinheit (FPU) (nur F2833x)

andndash; 16 andtimes; 16 und 32 andtimes; 32 MAC-Operationen

andndash; 16 andtimes; 16 Dual-MAC

andndash; Harvard-Bus-Architektur

andndash; Schnelle Interrupt-Reaktion und -Verarbeitung

andndash; Vereinheitlichtes Speicherprogrammiermodell

andndash; Code-effizient (in C/C++ und Assembler)

andbull; Sechs-Kanal-DMA-Controller (für ADC, McBSP, ePWM, XINTF und SARAM)

andbull; 16-Bit- oder 32-Bit-externe Schnittstelle (XINTF)

andndash; Mehr als 2M andtimes; 16 Adressbereich

andbull; On-Chip-Speicher

andndash; F28335, F28333, F28235: 256K andtimes; 16 Flash, 34K andtimes; 16 SARAM

andndash; F28334, F28234: 128K andtimes; 16 Flash, 34K andtimes; 16 SARAM

andndash; F28332, F28232: 64K andtimes; 16 Flash, 26K andtimes; 16 SARAM

andndash; 1K andtimes; 16 OTP-ROM

andbull; Boot-ROM (8K andtimes; 16)

andndash; Mit Software-Boot-Modi (über SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF und parallele E/A)

andndash; Standard-Mathetabellen

andbull; Takt- und Systemsteuerung

andndash; On-Chip-Oszillator

andndash; Watchdog-Timer-Modul

andbull; GPIO0 bis GPIO63 Pins können mit einem der acht externen Kern-Interrupts verbunden werden

andbull; Peripheral Interrupt Expansion (PIE)-Block, der alle 58 Peripherie-Interrupts unterstützt

andbull; 128-Bit-Sicherheitsschlüssel/Sperre

andndash; Schützt Flash/OTP/RAM-Blöcke

andndash; Verhindert Reverse Engineering der Firmware

andbull; Erweiterte Steuerungsperipherie

andndash; Bis zu 18 PWM-Ausgänge

andndash; Bis zu 6 HRPWM-Ausgänge mit 150-ps-MEP-Auflösung

andndash; Bis zu 6 Ereigniserfassungseingänge andndash; Bis zu 2 Quadratur-Encoder-Schnittstellen

andndash; Bis zu 8 32-Bit-Timer (6 für eCAPs und 2 für eQEPs)

andndash; Bis zu 9 16-Bit-Timer (6 für ePWMs und 3 XINTCTRs)

andbull; Drei 32-Bit-CPU-Timer

andbull; Serielle Port-Peripherie

andndash; Bis zu 2 CAN-Module

andndash; Bis zu 3 SCI (UART)-Module

andndash; Bis zu 2 McBSP-Module (konfigurierbar als SPI)

andndash; Ein SPI-Modul

andndash; Ein Inter-Integrated Circuit (I2C)-Bus

andbull; 12-Bit-ADC, 16 Kanäle

andndash; 80-ns-Konvertierungsrate

andndash; 2 andtimes; 8 Kanal-Eingangsmultiplexer

andndash; Zwei Sample-and-Hold

andndash; Einzel-/Simultankonvertierungen

andndash; Interner oder externer Referenz

andbull; Bis zu 88 einzeln programmierbare, gemultiplexte GPIO-Pins mit Eingangsfilterung

andbull; JTAG-Boundary-Scan-Unterstützung

andndash; IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port und Boundary Scan Architecture

andbull; Erweiterte Debug-Funktionen

andndash; Analyse- und Breakpoint-Funktionen

andndash; Echtzeit-Debug mit Hardware

andbull; Die Entwicklungsunterstützung umfasst

andndash; ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker

andndash; Code Composer Studioandtrade; IDE

andndash; DSP/BIOSandtrade; und SYS/BIOS

andndash; Softwarebibliotheken für digitale Motorsteuerung und digitale Leistung

andbull; Energiesparmodi und Energieeinsparungen

andndash; IDLE-, STANDBY-, HALT-Modi werden unterstützt

andndash; Deaktivieren einzelner Peripherie-Takte

andbull; Endianness: Little Endian

andbull; Gehäuseoptionen:

andndash; Bleifreie, grüne Verpackung

andndash; 176-Ball Plastic Ball Grid Array (BGA) [ZJZ]

andndash; 179-Ball MicroStar BGAandtrade; [ZHH]

andndash; 179-Ball New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZAY]

andndash; 176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) [PGF]

andndash; 176-Pin Thermally Enhanced Low-Profile Quad Flatpack (HLQFP) [PTP]

andbull; Temperaturoptionen:

andndash; A: andndash;40anddeg;C bis 85anddeg;C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)

andndash; S: andndash;40anddeg;C bis 125anddeg;C (PTP, ZJZ)

andndash; Q: andndash;40anddeg;C bis 125anddeg;C (PTP, ZJZ)

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Anwendungen

andbull; Erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS)

andndash; Mittel-/Kurzstreckenradar

andbull; Gebäudeautomation

andndash; HVAC-Motorsteuerung

andndash; Traktionswechselrichter-Motorsteuerung

andbull; Fabrikautomation and -steuerung

andndash; Automatische Sortieranlagen

andndash; CNC-Steuerung

andbull; Netzinfrastruktur

andndash; Zentraler Wechselrichter

andndash; String-Wechselrichter

andbull; Hybrid-, Elektro- und Antriebssysteme

andndash; Wechselrichter- und Motorsteuerung

andndash; On-Board (OBC) and Wireless-Ladegerät

andbull; Motorantriebe

andndash; AC-Eingangs-BLDC-Motorantrieb

andndash; Servomotorantriebssteuermodul

andbull; Stromversorgung

andndash; Industrielle AC-DC

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Beschreibung

C2000andtrade;-Echtzeit-Mikrocontroller sind für die Verarbeitung, Erfassung und Betätigung optimiert, um die Closed-Loop-Leistung in Echtzeit-Steuerungsanwendungen wie industriellen Motorantrieben, Solarwechselrichtern und digitaler Leistung, Elektrofahrzeugen und Transport, Motorsteuerung sowie Erfassung und Signalverarbeitung zu verbessern. Die C2000-Reihe umfasst die Premium-Performance-MCUs und die Entry-Performance-MCUs.

Die Geräte TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28333, TMS320F28332, TMS320F28235, TMS320F28234 und TMS320F28232 sind hochintegrierte Hochleistungslösungen für anspruchsvolle Steuerungsanwendungen.

In diesem Dokument werden die Geräte als F28335, F28334, F28333, F28332, F28235, F28234 bzw. F28232 abgekürzt. Der Gerätevergleich F2833x und der Gerätevergleich F2823x bieten eine Zusammenfassung der Funktionen für jedes Gerät.

Der Getting Started With C2000andtrade; Real-Time Control Microcontrollers (MCUs) Getting Started Guide behandelt alle Aspekte der Entwicklung mit C2000-Geräten, von der Hardware bis zu den Support-Ressourcen. Zusätzlich zu wichtigen Referenzdokumenten enthält jeder Abschnitt relevante Links und Ressourcen, um die behandelten Informationen weiter zu vertiefen.

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INFORMATIONEN

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Zeichnung

Unser Vorteil:

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Integrierter Schaltkreis, Speicher-ICs, Diode, Transistor, Kondensator, Widerstand, Varistor, Sicherung, Trimmer and Potentiometer, Transformator, Batterie, Kabel, Relais, Schalter, Stecker, Klemmenblock, Kristall and Oszillator, Induktor, Sensor, Transformator, IGBT-Treiber, LED, LCD, Konverter, Leiterplatte (Printed Circuit Board), PCBA (PCB Assembly)

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Microchip, MAX, AD, TI, ATMEL, ST, ON, NS, Intersil, Winbond, Vishay, ISSI, Infineon, NEC, FAIRCHILD, OMRON, YAGEO, TDK usw.