SN74LV541APWR Oktalpuffer/Linienbetreiber 3-Zustandsausgänge 5,5 V Toleranz 12mA Antrieb TSSOP-20 -40°C bis +85°C

SN74LV541APWR Octal-Buffer/Leitungstreiber 3-Zustands-Ausgänge 5,5V Toleranz 12mA Ansteuerung TSSOP-20 -40°C bis +85°C

Eigenschaften

• Betrieb von 2-V bis 5,5-V VCC

• Max. tpd von 6 ns bei 5 V

• Typisches VOLP (Ausgangs-Ground-Bounce)< 0,8 V bei VCC = 3,3 V, TA = 25°C

• Typisches VOHV (Ausgangs-VOH-Unterschwingen) > 2,3 V bei VCC = 3,3 V, TA = 25°C

• Unterstützung des Mixed-Mode-Spannungsbetriebs an allen Ports

• Ioff unterstützt den Betrieb im partiellen Power-Down-Modus

• Latch-up-Leistung übersteigt 250 mA pro JESD 17

Anwendungen

• Intelligente Stromnetze

• Fernseher

• Set-Top-Boxen

• Audio

• Server

• Überwachungskameras

• Netzwerk-Switches

• Infotainment

Beschreibung

Das Bauelement SN74LV541A ist ein Octal-Buffer/Treiber, der für den Betrieb mit 2-V bis 5,5-V VCC ausgelegt ist.

Funktionale Eigenschaften

Achtkanal-Pufferung und -Ansteuerung: Als Achtkanal-Puffer und Leitungstreiber kann er acht Kanäle von Signalen gleichzeitig verarbeiten. Er kann die Ansteuerfähigkeit von Signalen effektiv verbessern und sicherstellen, dass die Signale während der Langstreckenübertragung oder beim Anschluss an mehrere Lasten stabil bleiben. Er wird häufig in Szenarien wie Datenbus-Ansteuerung und Adressregister-Pufferung eingesetzt.

Drei-Zustands-Ausgang: Er verfügt über eine Drei-Zustands-Ausgangsfunktion. Wenn der Ausgangsfreigabe-Eingang (QEl oder QE) auf hohem Pegel liegt, gehen alle acht Ausgänge in einen hochohmigen Zustand über. Diese Funktion ermöglicht es dem Chip, flexibel mit anderen Schaltungen zu arbeiten und Signal-Konflikte zu vermeiden, was in Anwendungen wie der Bus-Freigabe sehr wichtig ist. Der Freigabe-Pin kann gesteuert werden, um zu bestimmen, ob der Chip Signale an den Bus ausgibt.

Breiter Spannungseingangsbereich: Sein Eingang kann eine Spannung von bis zu 5,5 V akzeptieren und unterstützt den Betrieb innerhalb eines Versorgungsspannungsbereichs von 1,65 V bis 3,3 V. Diese Funktion ermöglicht eine einfache Schnittstelle mit Geräten unterschiedlicher Spannungsebenen. Er kann leicht an 3,3 V- und 5 V-Logikpegel-Systeme angepasst werden, wodurch die Vielseitigkeit des Chips in Systemen mit gemischter Spannung erheblich verbessert und der Bedarf an zusätzlichen Pegelwandlungsschaltungen reduziert wird.

Elektrische Leistung

Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung: Er hat eine kurze Ausbreitungsverzögerungszeit und kann schnell auf Änderungen der Eingangssignale unter typischen Werten reagieren, wodurch eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erreicht wird. Beispielsweise kann er in einigen Kommunikationssystemen oder Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungsgeräten, die hohe Datenübertragungsraten erfordern, sicherstellen, dass Daten rechtzeitig und genau verarbeitet und übertragen werden, ohne Datenverluste oder eine Verschlechterung der Systemleistung aufgrund von Signalverzögerungen.

Design mit geringem Stromverbrauch: Während er eine hohe Leistung gewährleistet, behält er einen geringen Stromversorgungsstromverbrauch bei, was dazu beiträgt, den Stromverbrauch des gesamten Systems zu senken. Dies ist besonders wichtig für batteriebetriebene Geräte oder Anwendungsszenarien mit strengen Anforderungen an den Stromverbrauch (z. B. tragbare elektronische Geräte, Internet-of-Things-Knoten usw.), da es die Batterielebensdauer der Geräte effektiv verlängern und die Energieausnutzungseffizienz verbessern kann.

Hohe Ausgangsstromfähigkeit: Er kann ausreichend Ausgangsstrom liefern, um verschiedene Lasten anzutreiben. Ob es sich um eine leichte oder eine relativ schwere Last handelt, er kann Signale stabil ausgeben, wodurch der normale Betrieb der angeschlossenen Geräte sichergestellt und die Anwendbarkeit des Chips unter verschiedenen Lastbedingungen verbessert wird.

Physikalische Eigenschaften

Oberflächenmontage-Gehäuse: Er verwendet die TSSOp-20 (Thin Shrink Small Outline Package - 20 Pins) Oberflächenmontage-Gehäuseform. Dieses Gehäuse hat die Vorteile einer geringen Größe und geringen Platzbedarfs, was sehr gut für die Designanforderungen moderner hochdichter Leiterplatten geeignet ist und eine stärkere funktionale Integration im begrenzten PCB-Raum realisieren kann.

Optimiertes Pin-Layout: Seine Eingangs- und Ausgangs-Pins sind auf gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses angeordnet. Diese Layoutmethode bietet großen Komfort für das Design und das Layout von Leiterplatten (PCBs). Wenn Ingenieure PCB-Verkabelungen durchführen, können sie Signalwege leichter planen, die Komplexität der Verkabelung und Signalstörungen reduzieren und die Zuverlässigkeit und Stabilität des Schaltungsdesigns verbessern.

Betriebstemperaturbereich: Er kann normal innerhalb eines weiten Temperaturbereichs von -40°C bis 125°C arbeiten, wodurch er sich an verschiedene raue Arbeitsumgebungen anpassen kann. Ob in Hochtemperatur-Industrieumgebungen oder Niedertemperatur-Außenanwendungsszenarien, er kann zuverlässig arbeiten und den kontinuierlichen und stabilen Betrieb der Geräte gewährleisten.

INFORMATIONEN

Zeichnung

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