Telefon-bewegliche Leiterplatte PWB-Versammlungs-Services mit LCD-Anzeige

EINZELTEIL

Parameter

Schichtzählung

1-16 Schichten

Material

fr4, Tg=135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, Albasis, Teflon, Rogers, nelco

Kupferne Stärke

1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz

Brettstärke

8-236mil (0.2-6.0mm)

Max. Plattengröße

32" X20“ (800X508mm)

Min. Linienbreite/Raum

3/3 Mil (75/75um)

Ringförmiger Ring der min. inneren Schicht

4 Mil (0.10mm)

Min. Kernstärke

4 Mil (0.10mm)

Oberflächenbehandlung der inneren Schicht

braunes Oxid

Inneres Schicht ragistration

3 Mil (76um)

Toleranz der Brettstärke

+/- 12- 10%

Min.-Bohrgerätgröße

8 Mil (0.2mm)

Min. HDI Laser-Bohrgerätgröße

3 Mil (0.067mm)

Toleranz der Lochgröße

2 Mil (0.05mm)

Toleranz der Lochposition

2 Mil (0.05mm)

Max. Längenverhältnis

10:01

PTH-Kupferstärke

1 Mil (25 um)

Lötmittelmaskenfarbe

Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot

Lötmittelmaskenstärke

5-30um

Lötmittelmaskenhärte

6H

Min. Lötmittelmaskenverdammung

3 Mil (75um)

Max. Lochgröße von S-/Mstecker

24um (0.6mm)

Peelable-Lötmittelmaske

ja

Kohlenstofftinte

ja

Oberflächenbehandlung

HASL (ROHS), ENING, OSP, IMMERSIONS-SILBER, IMMERSIONS-ZINN, grelles Gold, Goldfinger

Nickelstärke

120-240u“ (3-6um)

Goldstärke

2-30u“ (0.05-0.76um)

Widerstandsteuerung

Ohms+/-10%

Sackloch/begrabenes Loch

ja

Halbes Loch

ja

Schluckloch

ja

HDI 

1+1+N+1+1

VOP

ja

Rouuting-Toleranz

+/- 6um (0.15mm)

V-geschnitten

ja

Solderability-Test

245' C, 5S

Wärmebelastungstest

280 sek ℃/10

Gefühlstärke der Linie

≥61B/In (≥ 107g/mm)