SPITZE ist ein professioneller Verteiler der elektronischen Bauelemente in China.

wir bieten one-stop Lösungsservice, von den Kommunikationsmodulen, von den Antennen, von PWB, von PCBA und von allen Komponenten für PWB Bom an.

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Modul HSPA NGFF des Dongle-4G LTE Modul-EM7305 PCIE für industrielles IoT

Gute Qualität Modul des Modem-3G en ventes
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Modul HSPA NGFF des Dongle-4G LTE Modul-EM7305 PCIE für industrielles IoT

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Großes Bild :  Modul HSPA NGFF des Dongle-4G LTE Modul-EM7305 PCIE für industrielles IoT

Produktdetails:

Herkunftsort: Deutschland
Markenname: Sierra wireless
Zertifizierung: CE,ROHS,
Modellnummer: EM7305

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 10pcs
Preis: 125$/pcs
Verpackung Informationen: 100pcs/tray
Lieferzeit: 3-5 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Die 5000PCS/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Formfaktor: PCIe M.2 Stifte: PIN 52
Betriebstemperatur:: -40°C zu +85°C GPS-Unterstützung: Ja
Fördermaschinen genehmigt: Vodafone, Telstra Zertifizierungen: CER, GCF, NCC (Taiwan)

Sierra drahtloses Modul Dongle 4G LTE HSPA NGFF EM7305 PCIE benutzt für industrielle IoT-Anwendungen.

 

 

Region (Fördermaschine): Americas/EMEA (Orange, Telefonica, Telstra, Vodafone)

 

Bänder: LTE: B1, B3, B7, B8, B20

 

Sierra Wirelesss EM7305 ist ein Modul 4G. Es ist Größe ist 30x42x2.3 Millimeter. Dieses Modul stützt RAND, HSDPA, LTE, HSPA+, GPRS (Klasse 12), G/M, UMTS-Technologien. Bescheinigungen EM7305 sind CER, GCF, NCC (Taiwan). Die Integrationsunterstützung für dieses Modul kann gefundene Unterstützung sein. Die Frequenzbänder sind oben aufgeführt. Entwicklerunterstützung kann gefundene Entwicklerunterstützung sein. Specfication kann gefundene Spezifikt. sein. Fördermaschinenzustimmungen für dieses Modul sind oben aufgeführt. Für Fördermaschine certifcations und Preiskalkulation EM7305,

 

GNSS Spurhaltung lässt Sie Standort-ansässige Anwendungen und Dienstleistungen mit den Modulvarianten lokalisieren, überwachen und einsetzen, die GPS-, GLONASS-, Beidou- und Galileo-Satellitensysteme stützen.

 

Aktualisieren Sie FI-rmware, handhaben Sie Anwendungen und verwenden Sie Produktdaten über - lüften Sie mit AirVantage®-Wolkenzusammenhang (einige Modulvarianten erfordern Linux SDK).

 

Hauptmerkmale
• Verfügbar für LTE, HSPA+-Netze
• Verfügbar im Formfaktor PCI Expresss M.2
• Betriebssysteme der Unterstützungs- Windows® 7, Windows® 8 und Linuxs

 

Schlüsselnutzen
• Neues Faktorideal der Form M.2 für die kleineren, dünneren Geräte
• Zellulärer Hochgeschwindigkeitszusammenhang mit den spätesten Technologien und der Multibetreiberunterstützung
• Optimiert für Leistungsaufnahme der geringen Energie, längerer Batteriedauer ermöglichend

 

 

Modellieren Sie kein EM7305
Kategorie Modul 4G
Hersteller Sierra Wireless
Chipset MDM 9215 Qualcomm
   
Form-Faktor PCIe M.2
Stifte 52-pin
Maße 42 x 30 x 2,3 Millimeter
Technologien RAND, HSDPA, LTE, HSPA+, GPRS (Klasse 12), G/M, UMTS
Dload-Geschwindigkeit 100 Mbps
Antriebskraft-Geschwindigkeit 50 Mbps
Freq-Bänder  
GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 MHZ
WCDMA 800/1700/2100 MHZ
LTE 2600/1800/2100 MHZ
Temperatur -25 º C bis 60 º C
Bescheinigungen CER, GCF, NCC (Taiwan)
Fördermaschinen genehmigt Vodafone, Telstra
Schnittstellen USB
Sprachunterstützung Kein
GPS-Unterstützung Ja

 

 

 

Anwendung:

Sierra Wireless AirPrime® EM-Reihe stützt die spätesten Netze 4G und 3G in Nordamerika, in Europa und in Asien.

 

Der Formfaktor PCI Expresss M.2 erlaubt einfache Integration in die kleineren und dünneren Geräte. Optimiert für Leistungsaufnahme der geringen Energie, ist die EM-Reihe für heutiges Mobile-Computing, Vernetzung und industrielle IoT-Anwendungen ideal.

 

 

Produktshow:

 

 

Modul HSPA NGFF des Dongle-4G LTE Modul-EM7305 PCIE für industrielles IoT

 

 

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Zu mehr Information treten pls mit uns über in Verbindung: natasha@topelecind.com

 

 


 

ÜBER US

 

SPITZE bietet Kommunikationsantennen u. -module mit wunderbarer Lösung, perfektem Kundendienst, strenger Qualitätsprüfung und konkurrenzfähigem Preis an.

Modulmarken umfasst Sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua Wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit, etc.

Wir sind auch einer der größten Strumpfverteiler der aktiven und passiven elektronischen Bauelemente, die in Shenzhen gelegen sind,

 

 

Kontaktdaten
TOP Electronic Industry Co., Ltd.

Ansprechpartner: Natasha

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